A2

tekniskt möjlig bakdörr baserad på modifieringar av processor. – När processorn ska tillverkas lägger man in en kondensator i kretsarna. (Detta kan göras i smyg av en anställd.) Kondensatorn är konstruerad så att en viss, till synes oskyldig, instruktion ökar mängden elektrisk laddning i kondensatorn. Om man upprepar instruktionen många gånger når laddningen i kondensatorn ett tröskel­värde som laddar ur den och då aktiverar en funktion i processorn. Den funktionen ger en angripare möjlighet att ta över datorns operativsystem. – Fördelen (för angriparen) med A2-metoden är att den är praktiskt taget omöjlig att upptäcka vid testning. Först måste man hitta kondensatorn bland miljoner mikro­skopiska komponenter, sedan måste man också komma på vilken instruktion som ökar laddningen. – Metoden har demonstrerats av forskare vid Michigan-universitetet i Ann Arbor, se denna artikel. – Namnet: A2 står för Ann Arbor och för Analog Attack.

tidskvantum

(time slice) – kort tid (bråkdel av sekund) då en av flera processer får använda datorns processor. – Multikörning, alltså att datorn kör flera program samtidigt, är möjlig därför att programmen, eller rättare sagt processerna, turas om att använda processorn. (Varje program körs som en eller flera processer.) I operativsystemstyrd multikörning ser operativsystemet till att alla aktiva processer får tillgång till processorn i tur och ordning. De tilldelas alltså varsitt tidskvantum. Tidskvantum brukar vara högst en tiondels sekund.

Eyeriss

experimentell kraftfull processor för mobiltelefoner, utvecklad på MIT. – Eyeriss är gjord för att kunna lösa avancerade problem inom maskininlärning och annan artificiell intelligens. Den ska till exempel kunna användas i självkörande bilar. Samtidigt är den strömsnål för att kunna användas i mobil utrustning. Den har 168 kärnor (betydelse 2), och var och en av dem har eget minne. Eyeriss blev känd i februari 2016. – Läs mer på MIT:s webbsidor (länk).

[ai] [forskning och experimentell teknik] [maskininlärning] [mobilt] [processorer] [ändrad 19 november 2017]

wafer

rund tunn kiselskiva som används i tillverkning av kiselchipp. Ett stort antal chipp tillverkas på samma wafer, som sedan skärs sönder i småbitar, se die. Varje die blir ett chipp. Diametern på en wafer är 100—300 millimeter.

[processorer] [ändrad 24 november 2018]